샘플 분석 요청

No Cost Ultrasonic Defect Inspection 

Let us show you how to find the smallest defects with non-destructive ultrasonic inspection on microelectronic packages, bonded semiconductor wafers, MEMS, image sensors, materials analysis, and other components.

Our complimentary sample inspection provides

  • Non-destructive sub-surface imaging not available with other inspection technologies

  • Detailed report with high resolution images illustrating detected defects

  • Access to our most recent system platforms and optional features

  • Determination of the most appropriate system configuration and application techniques to optimize defect sensitivity and throughput for your inspection needs

  • Work performed under non-disclosure agreement if required

 

이 웨이퍼 검사 이미지는 SOI(왼쪽) 및 양극(오른쪽) 본딩 웨이퍼 쌍에서 입자 및 갇힌 공기로 인해 발생한 공동을 분명하게 보여 줍니다.

Sonix에서 무료로 제공하는 초음파 검사를 통해 웨이퍼, 패키지 디바이스 또는 재료 제품의 결함을 확인할 수 있습니다. 또한 Sonix의 분석 보고서를 통해 결함의 원인을 파악하여 문제를 해결할 수 있습니다.

더 높은 품질과 생산성을 달성하기 위한 첫 걸음을 내딛으십시오. 초음파 검사 분야의 선두 주자인 Sonix에서 제공하는 재료, 웨이퍼 또는 패키지 검사를 무료로 신청하십시오.

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