Autowafer™: 본딩 웨이퍼용 자동 초음파 검사

자동 초음파 검사
AutoWafer는 다른 자동 초음파 검사 도구를 모두 결합한 것보다 더 폭넓은 웨이퍼 애플리케이션에 설치되어 있으며, 100mm - 200mm 웨이퍼(한 배치에 여러 크기가 포함된 경우도 가능)에 적합한 완전한 생산 준비 완료 웨이퍼 스캐너입니다.
제품 상세 정보: 

AutoWafer는 개발 및 생산 환경의 웨이퍼에 대한 NDT(비파괴 검사)용 초음파 웨이퍼 스캐너로, MEMS, CMOS, 메모리, TSV, LED와 같은 웨이퍼 애플리케이션의 본딩 결함을 고분해능으로 찾아냅니다. 승인된 웨이퍼와 고장 웨이퍼를 처리하고 분류하는 로봇 카세트가 생산 속도를 높여주는 한편, 고급 트랜스듀서 및 자동 분석 도구는 가장 작고 가장 미세한 결함까지 빠르고 쉽게 찾아냅니다.

  • 웨이퍼 간 본딩 결함 감지에 이상적인 자동 초음파 검사 시스템
  • MEMS, CMOS, BSI 센서, 메모리, TSV, LED 및 기타 200mm 이하 웨이퍼 사용 애플리케이션을 위한 전자동 생산 준비 완료 웨이퍼 스캐너
  • 다이 수준 합격/불합격 표시기가 있는 웨이퍼 지도 제공(선택 사항)
  • 분석 제공(선택 사항)
  • 200mm SECS/GEM
  • TSV 고정 계측법

제품 안내서

파일 이름 언어 업데이트 날짜 파일 크기
Sonix 개요 브로셔 영어(미국) 10-2012 3.65MB
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