ECHO VS™ 초음파 NDT 장비

NDT 장비
ECHO VS 시스템은 Image Enhancement Suite를 ECHO 플랫폼에 추가하여 업계 최고의 이미지 품질과 결함 식별 기능을 제공합니다. 이 제품은 최고 정밀도가 필요한 개발 연구소와 생산 환경을 위한 Sonix 최고의 초음파 NDT 장비입니다.
제품 상세 정보: 

첨단 패키지 미세전자 애플리케이션에서 가장 작고 가장 미세한 결함을 식별하기 위해 ECHO VS에는 최적의 음파 데이터를 얻기위한 히티드워터, 가장 유용한 데이터의 효율적인 캡처를 위한 플렉시블 TAMI, 신호대잡음비 개선을 위한 웨이브폼 에버리징, 화질 향상을 위한 ICEBERG, 가장 까다로운 애플리케이션의 화질 향상을 위한 MFCI 등의 표준 기능이 포함되어 있습니다. ECHO VS는 몰딩 플립 칩, CSP, MCM, 적층 다이, MUF 및 기타 고급 패키지 기술을 위한 최고의 초음파 NDT 장비입니다.

  • 최소 0.01미크론의 작은 결함을 감지하고 결함을 5미크론으로 공간적으로 분해합니다.
  • 고급 패키징 애플리케이션에서 업계 최고의 이미지 품질을 제공하기 위한 히티드워터, 파형 시뮬레이션 및 기타 혁신 기능을 갖춘 Image Enhancement Suite
  • 복잡한 MUF(몰디드 플립 칩)와 폴리이미드 레이어가 있는 패키지에서 화질 향상을 위한 이미지 최적화
  • 신호 대 잡음 비율을 개선하기 위한 웨이브폼 에버리징
  • 모든 유형의 애플리케이션과 재료를 처리하도록 자체 설계 된 15MHz - 300MHz 트랜스듀서
  • SDI(적층 다이 이미징)(선택 사항)
  • MFCI(몰디드 플립 칩 이미징)

제품 안내서

파일 이름 언어 업데이트 날짜 파일 크기
Sonix 개요 브로셔 영어(미국) 10-2012 3.65MB
Powered by Translations.com GlobalLink OneLink Software