SDI(적층 다이 이미징)

오랫동안 마이크로전자 패키지에는 레이어가 몇 개밖에 없었습니다. 이제 작은 디바이스에 더 많은 기능을 추가하기 위한 방법으로 3D 패키징 방식이 흔히 사용되면서 초음파 검사 시스템의 초음파가 오버 몰딩, 금속층, 다이하부의 절연 막, 다중적층 다이 등을 모두 통과해야 원하는 데이터를 얻을 수 있게 되었습니다. 제조업체에서 동 필러와 같은 작은 형상을 고급 패키지 설계에 통합함에 따라 이러한 여러 패키지 레이어를 관통하는 선명한 검사 이미지를 얻어야 하는 과제가 대두되었습니다.

Sonix의 적층 다이 검사

적층 다이 패키지의 깊은 곳에 있는 레이어에서 나오는 반사음은 얕은 층에서 나오는 반사음에 비해 약합니다. 이것은 기본적인 물리 현상인데, 신호 에너지가 연속된 적층 다이 레이어를 통과하면서 약화되기 때문입니다. Sonix의 독점 SDI 기술을 이용하면 다중 스캔이나 과포화로 인해 얕은 이미지의 결함이 어두워지는 일 없이 적층 다이 패키지의 모든 레이어를 깨끗이 보여 주는 게인 프로필을 설정할 수 있습니다.

적층 다이 패키지 검사의 특징

  • 두께 0.01미크론 정도의 얇은 결함도 감지 가능
  • 모든 유형의 애플리케이션과 재료를 처리할 수 있도록 설계된 10MHz - 300MHz 트랜스듀서
  • SDI 옵션은 다중 스캔을 수행하지 않고도 3D 패키지의 다중 레이어를 깨끗하게 촬영합니다.

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