CSP(칩 스케일 패키지) 검사

CSP(칩 스케일 패키지)를 통해 작은 패키지에 더 많은 기능을 통합할 수 있습니다. 오늘날의 디바이스는 크기가 점점 작아져 더 얇은 재질과 더 복잡한 설계를 이용한 강력한 CSP가 필요합니다. 웨이퍼 패키징 공정이 어려워지고 복잡해지면서 칩 패키지 품질 오류 가능성은 더 높아졌습니다. Sonix 사의 솔루션을 이용하면 칩 패키징 품질 위험을 최소화할 수 있습니다.

Sonix사의 칩 스케일 패키지 검사

Sonix사는 칩 스케일 패키지 내부에서 문제가 되는 특정 접합 부분을 촬영할 수 있는 기술로 가장 유용한 데이터를 효율적으로 수집함으로써 다중 칩 패키지 처리량을 필요한 수준으로 유지할 수 있습니다. Sonix사 시스템은 0.1미크론 미만의 평면 결함을 고분해능으로 촬영하여 다음과 같은 문제를 찾아내 규정합니다.

  • 비본딩 인터페이스
  • 다이가 경사지거나 파인 부분
  • 레이어 사이의 본딩 분리
  • 보이드가 있거나 불충분한 다이 부착
  • 다이 균열
  • 몰딩 혼합물 보이드 및 박리
  • 칩 패키지 균열
  • 기판 내부의 박리

관련 안내서

파일 이름 언어 업데이트 날짜 파일 크기
칩 스케일 패키지 애플리케이션 노트 영어(미국) 06-2012 125KB
Powered by Translations.com GlobalLink OneLink Software