패키지 반도체 검사 애플리케이션

회로가 기하급수적으로 작아짐에 따라 결함도 작아지고 감지하기 어려워졌습니다. 결함 발견은 열, 기계 및 전기 오류를 방지하기 위해 중요합니다. 결함 없는 제품을 고객에게 제공하기 위해 패키지 반도체 제조업체는 설계와 프로세스를 미세 조정할 수 있는 미세 분해능 이미징 및 고급 분석 기능을 찾고 있습니다. 또한 고객은 생산 속도에서 100% 반도체 검사를 수행하기 위해 더 높은 처리량이 필요합니다.

1986년 이래 Sonix사는 더 빠르고 스마트한 새로운 세대의 컴퓨터, 전화, 태블릿, 차량 컨트롤, 의료 기기 등을 가능하게 하는 초음파 주사 현미경을 제공하고 있습니다. Sonix는 오늘날 가장 복잡한 패키징 문제에 대처하기 위해 반도체 검사 기술을 지속적으로 개선하고 있습니다.

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