생산성을 위한 파트너십

Sonix사는 빠르게 발전하는 반도체 산업의 특성을 잘 이해하고 있습니다. Sonix사의 초음파 비파괴검사기술은 더 작고 정밀하고 복잡한 설계가 필요한 본딩웨이퍼와 패키지 반도체의 품질을 보증하고 생산성을 확보할 수 있도록 설계되었습니다.

고객에게 성공은 더욱 빠르고 스마트한 컴퓨터, 폰, 태블릿, 차량 컨트롤, 의료 기기 등을 최초로 출시하는 것입니다. 고객의 성공은 이러한 제품을 실현할 수 있는 고급 웨이퍼 및 칩 제공에 달려 있습니다. 지연, 부족 및 결함은 조금도 허용할 수 없습니다.

품질과 생산성이 문제가 될 때 Sonix사가 고객의 파트너로서 제공하는 사항은 다음과 같습니다.

  • 업계 최고의 비파괴검사기술. Sonix사는 우수한 이미지품질과 내구성을 위한 솔루션을 설계합니다. Sonix사의 비파괴 이미징 및 분석 도구는 다른 검사장비들이 발견하지 못하는 결함을 발견하고 분류합니다. Sonix사의 독점 처리 기술을 사용하면 이미지 품질을 희생하지 않으면서 생산 속도에서 100% 검사를 수행할 수 있습니다.
  • 협력적 문제 해결. Sonix사는 고객의 필요를 이해하고 기대 수준을 넘어서는 솔루션을 개발하기 위해 최선을 다하고 있습니다. Sonix사는 솔루션을 통합하고 문제를 해결하며 고객의 경쟁력을 개선하기 위해 협력하고 있습니다.
  • 사전 대비적 연구 개발. 새로운 재료 및 기능 축소부터 생산 수요 증가까지 Sonix사는 고객의 가장 까다로운 애플리케이션과 보조를 맞추기 위해 초음파 비파괴검사기술을 지속적으로 개선하고 있습니다.
  • 시장 이점. Sonix사는 최고의 솔루션과 완벽한 지원을 통해 고객의 제품 출시 시간을 단축하고 생산성을 극대화할 수 있도록 지원합니다.

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